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本論文研究應用於晶片間光互連的積體電路,利用台積電(TSMC)之0.35μm SiGe 3P3M製程和0.18μm CMOS 1P6M製程來設計積體電路。文中探討三個主題,矽鍺發光與矽鍺檢光晶片、可…